為方便軟考考生對信息系統(tǒng)管理工程師考試知識點的檢測，希賽軟考頻道為考生帶來軟考信息系統(tǒng)管理工程師考試知識點填空檢測的內(nèi)容（完整版可在本文文首本文資料處或文末的資料下載欄目下載）。

軟考信息系統(tǒng)管理工程師考試知識點填空檢測（13）內(nèi)容如下：

第十三章 信息系統(tǒng)設計

1.系統(tǒng)設計的內(nèi)容包括_______設計（概要設計）和_______設計。

2.總體布局設計：_______設計、_______設計。

3.模塊化結構設計：_______、_______、模塊間的調(diào)用關系、模塊間的信息傳遞。

4.詳細設計包括_______、數(shù)據(jù)庫設計、輸入/輸出設計、_______、處理過程設計。

5.系統(tǒng)設計的相關工具：_______、_______、_______、_______、_______、程序框圖與結構圖。

6.聚合程度從高到低：功能聚合、_______、通信聚合、過程聚合、_______、邏輯聚合、_______。

7.耦合程度從高到低：內(nèi)容耦合、_______、外部耦合、_______、標記耦合、_______、非直接耦合。

8.功能模塊設計的原則：_______、_______、適宜的系統(tǒng)深度和寬度比例、_______、適度控制模塊的扇入扇出、較小的數(shù)據(jù)冗余。

9.代碼種類包括：_______、_______、_______、_______。