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軟考軟件評(píng)測(cè)師考試知識(shí)點(diǎn)填空檢測(cè)（23）內(nèi)容如下：

第23章 微內(nèi)核架構(gòu)軟件測(cè)試

微內(nèi)核架構(gòu)概述

·定義

微內(nèi)核架構(gòu)（Microkemel Architecture），又稱為“________________”（Plug-in Architecture），指的是軟件的內(nèi)核相對(duì)較小，主要功能和業(yè)務(wù)邏輯都通過插件實(shí)現(xiàn)。內(nèi)核通常只包含系統(tǒng)運(yùn)行的最小功能。插件相互________，插件間________，避免出現(xiàn)________的問題。

·模塊

核心系統(tǒng)

一般情況下只包含能夠使系統(tǒng)運(yùn)作起來的________________。

通常是為特定的使用場(chǎng)景、規(guī)則或者復(fù)雜條件處理定義了通用的業(yè)務(wù)邏輯，插件模塊根據(jù)這些規(guī)則實(shí)現(xiàn)具體的業(yè)務(wù)邏輯。

插件模塊

是一個(gè)包含專業(yè)處理、額外特性的________。

增加/擴(kuò)展核心系統(tǒng)的________。

可以通過________方式連接到核心系統(tǒng)：OSGI（開放式服務(wù)網(wǎng)關(guān)協(xié)議）、消息機(jī)制、WEB服務(wù)或者直接點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的綁定。

·特點(diǎn)

微內(nèi)核架構(gòu)的特點(diǎn)是________，________。它把拓展功能從框架中剝離出來，降低了框架的復(fù)雜度，擴(kuò)展功能與框架以一種松耦合的方式結(jié)合，兩者在保持接口不變的情況下，可以獨(dú)立部署和變更。

·微內(nèi)核模式的核心

基本服務(wù)封裝到________；

________________負(fù)責(zé)整合某個(gè)特定領(lǐng)域的抽象；

________________負(fù)責(zé)通用的功能抽象；

應(yīng)用程序、服務(wù)器通過基于“________”的微內(nèi)核通信，用來溝通各個(gè)不同的模塊。

·微內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)

________：插件注冊(cè)表；

________：連接規(guī)范（通信方式）；

________：通信機(jī)制。

·優(yōu)點(diǎn)

________________________________；

易于部署，因?yàn)楣δ苤g是隔離的，插件可以獨(dú)立的加載和卸載；

________________________________；

可測(cè)試性高；

________________。

·缺點(diǎn)

通信效率低，插件通過內(nèi)核實(shí)現(xiàn)間接通信，需要更多開銷；

________________________________________________；

________，豐富的插件通信連接方式；

________。

微內(nèi)核架構(gòu)的質(zhì)量特性

·微內(nèi)核架構(gòu)的質(zhì)量特性涉及：________、________、________、________。

微內(nèi)核架構(gòu)的測(cè)試策略

由________________確定本次需求的目標(biāo)

·單元測(cè)試

對(duì)各個(gè)插件模塊進(jìn)行測(cè)試，保證________可以正常使用。

·集成測(cè)試

________________之間是否存在問題。

________________之間是否存在問題。

·系統(tǒng)測(cè)試

實(shí)際運(yùn)行環(huán)境。

功能測(cè)試完成后再考慮________、________。