摘要:靜電(ESD)抑制器的聚合物結(jié)構(gòu)使得制造商可生產(chǎn)出各種形狀因子和配置的ESD抑制器,以滿足各種不同應(yīng)用的需要。該器件具有小于IPF的電容,可提供良好的限制信號降級和衰減的性能,以保證高速數(shù)據(jù)(如USB2.0和下一代電池組線路設(shè)計中的數(shù)據(jù)線)能正常工作。下一代電池組電路保護可控式應(yīng)用系統(tǒng)的發(fā)展使得對電池組和保證電路的
靜電(ESD)抑制器的聚合物結(jié)構(gòu)使得制造商可生產(chǎn)出各種形狀因子和配置的ESD抑制器,以滿足各種不同應(yīng)用的需要。該器件具有小于IPF的電容,可提供良好的限制信號降級和衰減的性能,以保證高速數(shù)據(jù)(如USB 2.0和下一代電池組線路設(shè)計中的數(shù)據(jù)線)能正常工作。
下一代電池組電路保護
可控式應(yīng)用系統(tǒng)的發(fā)展使得對電池組和保證電路的需要也不斷增加。隨著多功能保護IC的出現(xiàn),電池組設(shè)計人員也將研究重點轉(zhuǎn)向采用單個多功能保護器件的安全應(yīng)用。雖然IC很容易整合多種功能,但它們?nèi)菀资艿紼SD和熱過載的影響。由于電池組的終端是裸露的,因此ESD對它的影響很大。ESD可導(dǎo)致災(zāi)難性損害,它可使電池組失效,或者帶來危害更大的潛在故障。從表面來看,潛在故障并未對保護IC造成任何影響,但實際上在某些條件下它將使得保護IC不能正常工作或進(jìn)行預(yù)期的保證。隨著市場越來越多地依賴保護IC,對電路來說ESD保護也變得非常關(guān)鍵。分立二極管、多層變阻器或基于聚合物的ESD解決方案對保護IC的ESD結(jié)構(gòu)進(jìn)行了有效補充,提供較高至15kv的ESD保護。
除了ESD,保護IC還容易受到長時間過載條件下的熱應(yīng)力影響。由于IC的擊穿特性,因此有可能存在一種故障模式,即電路在安全工作限制之外仍能正常工作。隨著對多功能保護IC依賴的增強,保險絲保護方案僅用于冗余保護。
在降低下一代便攜式應(yīng)用系統(tǒng)成本和尺寸的設(shè)計趨勢下,設(shè)計人員正致力于用多功能保護IC來替代多個分立元件。為繼續(xù)保持用戶期待的高級別安全性,電池組設(shè)計人員正在用多功能保護IC實現(xiàn)的簡單電路取代功能差不多的ESD和保險絲保護。這可使設(shè)計人員在降低整體系統(tǒng)成本的同時,繼續(xù)保持便攜式設(shè)備用戶期待的安全保護性能。
未來產(chǎn)品
隨著電子工業(yè)界探索更多增加效率和功能、降低產(chǎn)品成本和制造更緊湊便攜式產(chǎn)品的方法,新的設(shè)計趨勢是在單個封裝中集成更多不同類型的元件,以提供一個完整的電路保護解決方案。將過壓/過流器件、過溫/過壓器件和ESD抑制器集成在一起的新產(chǎn)品正在開發(fā)之中,它們將形成電路保護技術(shù)的又一次革命。
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