電源技術的進展與電源管理的應用[3]

  1、電源管理

  電源技術的發(fā)展是以晶閘管 （可控硅）的發(fā)展作為基礎的。 1979年發(fā)明了功率場效應晶體管 （MOSFET），1986年生產(chǎn)了高壓集成電路（HVTC），也就是最早的電源集成電路（電源IC）。正是因為電源集成電路逐步成為功率半導體器件中的主導器件，把電源技術推向了電源管理的新時代。

  電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。

  電源管理集成電路包括很多種類別，大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器（即LOD），以及正、負輸出系列電路，此外不有脈寬調(diào)制（PWM）型的開關型電路等。因技術進步，集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應運而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達驅(qū)動器、功率場效應晶體管（MOSFET）驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。

  電源管理分立式半導體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導體器件，可將它分為兩大類，一類包含整流器和晶閘管；另一類是三極管型，包含功率雙極性晶體管，含有MOS結構的功率場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等。

  在某種程度上來說，正是因為電源管理IC的大量發(fā)展，功率半導體才改稱為電源管理半導體。也正是因為這么多的集成電路 （IC）進入電源領域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術。

  2、電源管理IC分類

  電源管理半導體本中的主導部分是電源管理IC，大致可歸納為下述8種。

  2.1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關晶體管。

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