如何正確選擇AD/DA器件

動(dòng)力與環(huán)境 責(zé)任編輯:cpiao88 2010-11-10

摘要:工程師在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),面對(duì)林林總總的AD/DA芯片,如何選擇你所需要的器件呢?這要綜合設(shè)計(jì)的諸項(xiàng)因素,系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)、成本、功耗、安裝等,最主要的依據(jù)還是速度和精度。精度與系統(tǒng)中所測(cè)量控制的信號(hào)范圍有關(guān),但估算時(shí)要考慮到其他因素,轉(zhuǎn)換器位數(shù)應(yīng)該比總精度要求的最低分辯率高一位。常見(jiàn)的AD/DA器件有8位,10位,12位,14位,1

  工程師在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),面對(duì)林林總總的AD/DA芯片,如何選擇你所需要的器件呢?這要綜合設(shè)計(jì)的諸項(xiàng)因素,系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)、成本、功耗、安裝等,最主要的依據(jù)還是速度和精度。

  精度 與系統(tǒng)中所測(cè)量控制的信號(hào)范圍有關(guān),但估算時(shí)要考慮到其他因素,轉(zhuǎn)換器位數(shù)應(yīng)該比總精度要求的最低分辯率高一位。常見(jiàn)的AD/DA器件有8位,10位,12位,14位,16位等。

  速度 應(yīng)根據(jù)輸入信號(hào)的較高頻率來(lái)確定,保證轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率要高于系統(tǒng)要求的采樣頻率。

  通道 有的單芯片內(nèi)部含有多個(gè)AD/DA模塊,可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)的轉(zhuǎn)換;常見(jiàn)的多路AD器件只有一個(gè)公共的AD模塊,由一個(gè)多路轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)分時(shí)轉(zhuǎn)換。

  數(shù)字接口方式 接口有并行/串行之分,串行又有SPI、I2C、SM等多種不同標(biāo)準(zhǔn)。數(shù)值編碼通常是二進(jìn)制,也有BCD(二~十進(jìn)制)、雙極性的補(bǔ)碼、偏移碼等。

  模擬信號(hào)類型 通常AD器件的模擬輸入信號(hào)都是電壓信號(hào),而DA器件輸出的模擬信號(hào)有電壓和電流兩種。

  同時(shí)根據(jù)信號(hào)是否過(guò)零,還分成單極性(Unipolar)和雙極性(Bipolar)。

  電源電壓 有單電源,雙電源和不同電壓范圍之分,早期的AD/DA器件要有+15V/-15V,如果選用單+5V電源的芯片則可以使用單片機(jī)系統(tǒng)電源。

  基準(zhǔn)電壓 有內(nèi)、外基準(zhǔn)和單、雙基準(zhǔn)之分。

  功耗 一般CMOS工藝的芯片功耗較低,對(duì)于電池供電的手持系統(tǒng)對(duì)功耗要求比較高的場(chǎng)合一定要注意功耗指標(biāo)。

  封裝 常見(jiàn)的封裝是DIP,現(xiàn)在表面安裝工藝的發(fā)展使得表貼型SO封裝的應(yīng)用越來(lái)越多。

  跟蹤/保持(Track/Hold縮寫T/H) 原則上直流和變化非常緩慢的信號(hào)可不用采樣保持,其他情況都應(yīng)加采樣保持。

  滿幅度輸出(Rail-to Rail) 新近業(yè)界出現(xiàn)的新概念,最先應(yīng)用于運(yùn)算放大器領(lǐng)域,指輸出電壓的幅度可達(dá)輸入電壓范圍。在DA中一般是指輸出信號(hào)范圍可達(dá)到電源電壓范圍。(國(guó)內(nèi)的翻譯并不統(tǒng)一,如“軌-軌”、“滿擺幅”)

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