如何正確選擇AD/DA器件

  工程師在進行電路設計時，面對林林總總的AD/DA芯片，如何選擇你所需要的器件呢？這要綜合設計的諸項因素，系統(tǒng)技術指標、成本、功耗、安裝等，最主要的依據(jù)還是速度和精度。

  精度 與系統(tǒng)中所測量控制的信號范圍有關，但估算時要考慮到其他因素，轉換器位數(shù)應該比總精度要求的最低分辯率高一位。常見的AD/DA器件有8位，10位，12位，14位，16位等。

  速度 應根據(jù)輸入信號的較高頻率來確定，保證轉換器的轉換速率要高于系統(tǒng)要求的采樣頻率。

  通道 有的單芯片內(nèi)部含有多個AD/DA模塊，可同時實現(xiàn)多路信號的轉換；常見的多路AD器件只有一個公共的AD模塊，由一個多路轉換開關實現(xiàn)分時轉換。

  數(shù)字接口方式 接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多種不同標準。數(shù)值編碼通常是二進制，也有BCD（二~十進制）、雙極性的補碼、偏移碼等。

  模擬信號類型 通常AD器件的模擬輸入信號都是電壓信號，而DA器件輸出的模擬信號有電壓和電流兩種。

  同時根據(jù)信號是否過零，還分成單極性（Unipolar）和雙極性（Bipolar）。

  電源電壓 有單電源，雙電源和不同電壓范圍之分，早期的AD/DA器件要有+15V/-15V，如果選用單+5V電源的芯片則可以使用單片機系統(tǒng)電源。

  基準電壓 有內(nèi)、外基準和單、雙基準之分。

  功耗 一般CMOS工藝的芯片功耗較低，對于電池供電的手持系統(tǒng)對功耗要求比較高的場合一定要注意功耗指標。

  封裝 常見的封裝是DIP，現(xiàn)在表面安裝工藝的發(fā)展使得表貼型SO封裝的應用越來越多。

  跟蹤/保持（Track/Hold縮寫T/H） 原則上直流和變化非常緩慢的信號可不用采樣保持，其他情況都應加采樣保持。

  滿幅度輸出（Rail-to Rail） 新近業(yè)界出現(xiàn)的新概念，最先應用于運算放大器領域，指輸出電壓的幅度可達輸入電壓范圍。在DA中一般是指輸出信號范圍可達到電源電壓范圍。（國內(nèi)的翻譯并不統(tǒng)一，如“軌-軌”、“滿擺幅”）