摘要:由于考試大綱關(guān)系到復(fù)習(xí)計劃的制定,因此各院校當(dāng)年的研究生考試大綱在考生們的備考中具有不可或缺的作用,所以,為了幫助考生備考,希賽網(wǎng)整理了2023年重慶交通大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè)考研材料科學(xué)基礎(chǔ)Ⅰ科目考試大綱,供考生參考。
2023年重慶交通大學(xué)材料科學(xué)與工程專業(yè)考研材料科學(xué)基礎(chǔ)Ⅰ科目考試大綱
一、考試總體要求
《材料科學(xué)基礎(chǔ)I》是材料學(xué)科的專業(yè)基礎(chǔ)課,課程揭示材料的成分、制備方法與材料的組織、性能之間的關(guān)系以及其變化規(guī)律,是學(xué)習(xí)材料學(xué)科專業(yè)課的先行課程。
本科目闡述材料的組成與結(jié)構(gòu)、制備與加工、性質(zhì)、使用性能等材料科學(xué)與工程各要素之間的相互關(guān)系及其制約規(guī)律。學(xué)完本課程應(yīng)達到以下基本要求:
1、掌握材料的結(jié)合方式、晶體學(xué)基礎(chǔ)、材料的晶體結(jié)構(gòu)。
2、掌握點缺陷、線缺陷、面缺陷、固溶體、非化學(xué)計量化合物的模型和特點,了解其應(yīng)用。
3、掌握相平衡、相圖的基本知識,掌握單元基礎(chǔ)相圖、二元基礎(chǔ)相圖和三元基礎(chǔ)相圖的分析方法,了解專業(yè)相圖。
4、了解材料中相變、擴散、固態(tài)反應(yīng)及燒結(jié)的基本理論及分析方法。
二、考試主要知識點
(一)引言
1、材料的分類及特性
2、材料科學(xué)與工程學(xué)科特點、學(xué)科研究內(nèi)容、研究方法及發(fā)展狀態(tài)
(二)晶體學(xué)基礎(chǔ)
1、概念:空間點陣,晶胞,晶格,晶系,晶格常數(shù),晶向,晶面,晶向族,晶面族,晶面間距,配位數(shù),堆垛密度(堆積系數(shù))
2、晶面指數(shù)和晶向指數(shù)
3、堆垛方式及緊密堆積原理
4、常見晶體結(jié)構(gòu)的幾何參數(shù):FCC, BCC, HCP(堆積系數(shù)、密排面、間隙位置)
(三)固體材料的結(jié)構(gòu)
1、材料結(jié)構(gòu)的層次與性能關(guān)系;原子尺度的結(jié)構(gòu):原子結(jié)構(gòu)、電離能和電負性、結(jié)合鍵及材料性能關(guān)系、晶體結(jié)合力和結(jié)合能、鍵能曲線與材料關(guān)系
2、單質(zhì)晶體結(jié)構(gòu)的基本特征及規(guī)律
3、無機化合物典型晶體結(jié)構(gòu)及泡林規(guī)則
4、硅酸鹽結(jié)構(gòu)特點及分類
5、固溶體的分類、基本特征、固溶度和Hume-Rothery規(guī)則、固溶體的性能與成分的關(guān)系
6、了解中間化合物的概念、結(jié)構(gòu)與性質(zhì)
(四)晶體缺陷
1、概念:點缺陷,線缺陷(位錯),面缺陷,體缺陷及相關(guān)概念
2、點缺陷的形成和缺陷濃度、缺陷化學(xué)反應(yīng)式書寫
3、線缺陷:理想晶體的強度、線缺陷概念、分類及幾何模型;伯格斯矢量、線缺陷的運動;位錯的應(yīng)力場及與缺陷的交互作用、固溶強化、位錯反應(yīng)位錯增殖、實際晶體的位錯
4、面缺陷: 表面,晶(粒邊)界,相界面,層錯
(五)相平衡與相圖
1、相圖與相平衡的基本概念、相律及杠桿定律、相圖獲得的方法
2、單元基本相圖分析、SiO2、ZrO2專業(yè)單元相圖分析
3、二元基本相圖相圖分析,F(xiàn)e-C二元專業(yè)相圖分析
4、三元相圖的表示及基本相圖分析
(六)材料中相變
1、相變的基本概念和分類及特征
2、液固相變:均勻形核和非均勻形核、結(jié)晶速率
(七)固態(tài)反應(yīng)及燒結(jié)
1、固態(tài)反應(yīng)分類及特征、固態(tài)反應(yīng)機理及反應(yīng)動力學(xué)
2、燒結(jié)基本類型、燒結(jié)過程、燒結(jié)推動力及燒結(jié)機理
三、考試形式與試卷結(jié)構(gòu)
(一)考試形式
考試形式為筆試,考試時間為3小時,滿分為150分。
(二)試卷結(jié)構(gòu)
1. 選擇題(30分)
2. 填空題(20分)
3. 分析題(20分)
4. 簡答題(30分)
5. 綜合計算(50分)
說明:試卷結(jié)構(gòu)的題目類型及分值分布僅供參考,不承諾與實際試題完全一致。
四、主要參考書目
1. 張聯(lián)盟主編,《材料科學(xué)基礎(chǔ)》,武漢理工大學(xué)出版社,第二版,2008
原文鏈接:
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